製品カタログ

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ブランド シリーズ 品番 サイズ(mm) 製品説明 製品写真
NEXTILE Tシリーズ T4 260φ
ガラス、石英、SiC、各種セラミック等の研削用に開発されたダイヤモンド砥粒内添タイプの研削パッドです。研磨剤(スラリー)は不要な製品のため、環境負荷が低いといった特徴があります。NEXTILE T4は4um相当のダイヤ砥粒が含まれており、低Ra,低スクラッチで次工程の負担を減らせます。
NEXTILE Tシリーズ T4 300φ
NEXTILE Tシリーズ T4 360φ
NEXTILE Tシリーズ T4 400φ
NEXTILE Tシリーズ T4 800φ
NEXTILE Tシリーズ T4 910(370)φ
NEXTILE Tシリーズ T4 920(360)φ
NEXTILE Tシリーズ T4 933(349)φ
NEXTILE Tシリーズ T4 1070(350)φ
NEXTILE Tシリーズ T4 1170(630)φ
NEXTILE Tシリーズ T4 1380(460)φ
NEXTILE Tシリーズ T4 1480(470)φ
NEXTILE Tシリーズ T4 2200(680)φ
NEXTILE Tシリーズ T9 260φ
ガラス、石英、SiC、各種セラミック等の研削用に開発されたダイヤモンド砥粒内添タイプの研削パッドです。研磨剤(スラリー)は不要な製品のため、環境負荷が低いといった特徴があります。NEXTILE T9は9um相当のダイヤ砥粒が含まれており、加工時間の短縮に効果的です。
NEXTILE Tシリーズ T9 300φ
NEXTILE Tシリーズ T9 360φ
NEXTILE Tシリーズ T9 400φ
NEXTILE Tシリーズ T9 800φ
NEXTILE Tシリーズ T9 910(370)φ
NEXTILE Tシリーズ T9 920(360)φ
NEXTILE Tシリーズ T9 933(349)φ
NEXTILE Tシリーズ T9 1070(350)φ
NEXTILE Tシリーズ T9 1170(630)φ
NEXTILE Tシリーズ T9 1380(460)φ
NEXTILE Tシリーズ T9 1480(470)φ
NEXTILE Tシリーズ T9 2200(680)φ
NEXTILE Uシリーズ U1 920(360)φ NEXTILE U1は金属定盤代替パッドとしてデザインされており、耐薬性性、耐摩耗性に特化したラッピング加工用パッドです。
特にSiC基板、単結晶サファイア基板をはじめとした難削材に対してダイヤモンドスラリーとともに使用し、ラッピング加工において優れた除去量、平坦性、鏡面に近い仕上がりを実現します。
NEXTILE Uシリーズ U3 920(360)φ NEXTILE U3は研磨レートと仕上がりのバランスに優れたラッピング加工用パッドです。SiCやサファイア、GaN、セラミック材料に対してU3とスラリーの粒径との組み合わせにより任意の除去量、仕上がりを実現できます。また薄い材料ながらも耐摩耗性が高く従来品よりもロングライフなパッドです。
POLYPAS FXシリーズ FX5LR 1000×1000 LCD用ガラス基板、ガラスディスク、光学レンズ等の研磨用に開発されたフィラー内添タイプの研磨パッドです。
POLYPAS FXAシリーズ FXA9H 1000×1000 半導体ウエハーの一次研磨、水晶振動子光学レンズ研磨など多用途に対応できるノンフィラータイプの硬質ウレタンパッドです。
POLYPAS FPシリーズ FP55 1000×1000 シリコンウエハー、半導体材料、光学レンズ、金属などのストックリムーバル用に開発された不織布タイプの研磨材です。
POLYPAS SPシリーズ H7058NX 1000×1000 SPシリーズは半導体ウエハー、ハードディスクなどのファイナルポリッシング(仕上げ研磨)用研磨パッドです。
POLYPAS BPシリーズ BPX222A 1000×1000 半導体シリコンウエハー、液晶ガラス基板をワックスレスで保持するために開発された製品です。研磨条件に最適な保持パッドを選択することができ、最高水準の平坦性能が得られます。タイプとしては枠なしのインサートタイプと枠つきのテンプレートタイプがあり、各種タイプ別にも豊富なラインアップを揃えております。